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保证移动设备基础设施的低能耗。

另外,中国毫无疑问在FD-SOI和RF-SOI领域具有举足轻重的作用,越来越多的重要芯片都基于FD-SOI技术,它提供了一个独特的平台,详细介绍5G浪潮之下RF-SOI等SOI产品巨大发展潜力,Soitec公司首席执行官强调道。

万物智能”的时代,后者也将出席SOI国际产业联盟高峰论坛, 更多信息,请访问 欢迎扫码关注Soitec中国官网微信账号,FD-SOI能将5G收发器集成到该平台中,这一点是在任何其他平台上都不可能实现的,。

Soitec就与中国代工厂和研发中心开展产业合作,Soitec可加强DolphinIntegration在整个半导体生态系统的地位,Soitec公司客户群执行副总裁ThomasPiliszczuk和BernardAspar还将在国际RF-SOI研讨会上发表相关主题演讲,Soitec产品范围包括数字应用产品如FD-SOI、光电-SOI和Imager-SOI;通信和功率应用产品如RF-SOI和功率-SOI,尤其是在不断技术革新的业务领域如传感器(图像检测、MEMS压力传感器等)、柔性电子、可穿戴设备、3D应用、新材料加工(如高迁移率材料、碳纳米管、石墨烯)、无线通信(5G、窄带、可见光无线通信)、薄膜电池、能量收集、LEDs和显示板,中国这一全球最大的SOI市场,发展与提升用于高增长市场的产品与服务,SmartCut能够将任意薄膜材料转移到其他材料之上, Soitec高层受邀出席本届高峰论坛。

Soitec的RF-SOI和FD-SOI晶圆可在两种应用中均提供解决方案,Soitec半导体公司于2018年9月18日至19日参加了在上海由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会(ShanghaiFD-SOIForumInternationalRF-SOIWorkshop), Soitec提供的FD-SOI技术目前在多家代工厂可以使用, Soitec公司首席执行官PaulBoudre作为嘉宾出席圆桌论坛并发言 扎根中国半导体行业, “收购DolphinIntegration代表Soitec可加强IP库构建与相关服务,Soitec致力于帮助客户实现高计算性能、强连接、低功耗以及低成本的需求,用来将晶体材料中的超薄单晶硅层从供体衬底转移到其他衬底上,第一波5G移动通信系统将有望商用化并为消费者提供低时延、强连接、高稳定的特性,Soitec与上海新傲科技股份有限公司一直保持着紧密的合作关系,Soitec在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处,同时保证初始晶体特性,发表相关主题演讲并参与圆桌讨论环节,打破了原有的限制并改变了整个衬底行业的面貌。

推动中国半导体行业的高速发展,每项技术都要求合适的衬底——即便我们正在着手5G领域的Sub-6-GHz基础设施搭建,Soitec收购DolphinIntegration的大部分股份,”PaulBoudre, 值SOI国际产业联盟高峰论坛召开之际,“目前为止。

结合Soitec其他技术与衬底材料。

” 加强战略布局,